Huawei表示，人工智能芯片需求超出供应，中国推动自给自足。

Ascend对阵英伟达：市场份额之争

• 🤖 当前芯片：昇腾950DT（测试成功，明年用于模型训练）
• 🤖 下一代产品：昇腾960DT（2027年第一季度，比原计划提前三个季度）
• 🤖 昇腾960PR（2027年第三季度，提前一个季度）
• 🤖 未来产品：昇腾、
• 📊 芯片集群标准：用于大型模型训练约10万个芯片
• 📊 通信开销：传统系统中训练时间的40%以上
• 🌏 市场地位：昇腾在中国的份额超过英伟达（据称）
• 🌏 美国对华为的限制：自2019年5月起

📜 美国出口管制推动中国实现自给自足

这些评论凸显了华为在推动中国建立国内人工智能计算产业方面日益重要的作用，因为美国的出口管制限制了中国获得英伟达最先进的芯片和半导体制造设备的机会。自2019年5月以来，华为一直面临美国的单独贸易限制。徐直军明确将华为的芯片推进与中国减少对外国技术依赖的努力联系起来。他说：“我们不能接受这样一种命运，即我们无法控制自己的命运是由其他人根据是否愿意向中国出售芯片来决定的。”

“无论是为中国政府、中国工业还是为华为，这肯定是推动芯片完全自给自足的正确方向。”华为已将人工智能基础设施置于其战略核心。华为监事会主席郭平在本周发布的讲话中告诉员工，华为将人工智能视为其“最大的机遇”，希望其计算和连接基础设施能发挥与英伟达相当的作用。”

💰 昇腾路线图：至2029年每年发布新品

华为还详细介绍了其下一代AI处理器和计算系统。公司计划在2027年第一季度推出昇腾960DT芯片，比此前计划提前三个季度；昇腾960PR芯片则定于第三季度发布，比原计划提前一个季度。华为实行轮值CEO制度，高管们每六个月轮换一次领导职位。华为计划每年发布新一代昇腾芯片，970和980芯片将分别于2028年和2029年推出。

提前发布昇腾960DT芯片，彰显了华为在芯片开发上的紧迫感。若能保持每年发布新品的节奏，华为将比中国此前缓慢的芯片研发周期更快地缩小与英伟达的代际差距。

🌏 集群计算：10万块芯片用于大型模型训练

面对中国本土芯片性能受限的问题，华为正越来越多地通过连接大量处理器、使其协同工作的方式来弥补单个芯片的短板。华为表示，目前约10万块芯片的集群已成为训练部分大型AI模型的标准配置，而传统服务器系统中机器之间的通信占训练时间的比例超过40%。通过提升处理器之间的通信速度，华为希望能有效减少这一瓶颈，更高效地利用现有算力。

🌏 对孟加拉国和全球科技领域的影响

对孟加拉国而言，华为的AI芯片开发带来了间接但相关的启示。华为是孟加拉国电信领域的重要技术合作伙伴，为多家运营商提供了4G/5G基础设施。如果华为的AI计算基础设施在满足中国国内需求后能在南亚市场实现商业化，孟加拉企业和科研机构就有可能以比英伟达系统更低的成本获得AI计算能力，从而助力该国新兴的AI生态系统发展。

更广泛的全球影响是，美中科技脱钩正催生出一个分化的AI计算格局——英伟达主导西方市场，而华为则在国内市场及其他不受美国出口管控约束的地区崛起为主要供应商。这种分化将在未来数年重塑全球AI发展轨迹，企业和国家将在两个技术生态系统之间进行权衡取舍。