孟加拉国出口 FY2026-27 年初至今(July-August) $9.16B +5.4% 同比 孟加拉国出口 FY2025-26(全年) $48.00B -0.6% 同比 成衣出口(HS 61+62) $38.70B 80.6% 占出口总额 最大目的地 United States $9.05B (+4.1%) 黄麻(HS 53) $751M 鞋类(HS 64) $1.22B 皮革制品(HS 42) $400M 制药(HS 30) $238M BGMEA会员数 4,275 日本EPA 生效中 Feb 2026 欧盟EBA 免关税 HS编码 7,498 孟加拉国出口 FY2026-27 年初至今(July-August) $9.16B +5.4% 同比 孟加拉国出口 FY2025-26(全年) $48.00B -0.6% 同比 成衣出口(HS 61+62) $38.70B 80.6% 占出口总额 最大目的地 United States $9.05B (+4.1%) 黄麻(HS 53) $751M 鞋类(HS 64) $1.22B 皮革制品(HS 42) $400M 制药(HS 30) $238M BGMEA会员数 4,275 日本EPA 生效中 Feb 2026 欧盟EBA 免关税 HS编码 7,498
Investment & Trade

行业概况:半导体行业

Export Promotion Bureau (EPB) EPB 29 Jun 2026
semiconductor IC VLSI Ulkasemi CHIPS Act
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Executive Summary

半导体行业是孟加拉国出口领域的新增板块。该国于2023年首次实现半导体出口(通过孟加拉-加拿大合资企业Ulkasemi)——出口产品包括集成电路设计服务及部分芯片元件。出口额:800万美元(估算,HS-8542电子集成电路)。目前该行业处于设计与组装阶段——孟加拉尚未具备晶圆制造能力。政府已在班加班杜高科技城(卡利亚卡尔)指定半导体产业集群。主要企业包括Ulkasemi、Neural Semiconductor、South Tech Renewable Energy及Jensen Bangladesh。人才储备方面,孟加拉拥有5000余名超大规模集成电路/集成电路设计工程师(在印度以外的南亚地区规模最大)。得益于美国《芯片法案》将孟加拉纳入ITSI(信息技术与创新基金会)半导体人才培养计划,孟加拉产业发展获得重大助力。政府目标是到2035年实现40亿美元半导体设计出口。投资优惠政策包括10年税收假期及100%的外资持股比例。

Key Points

  • 首次出口:2023年(Ulkasemi合资企业)
  • 出口额:800万美元(估算)
  • 5,000余名VLSI/IC设计工程师(南亚地区除印度外规模最大)
  • 班加班杜高科技城:指定半导体产业集群
  • 主要企业:Ulkasemi、Neural Semiconductor、South Tech、Jensen Bangladesh
  • 被列入2022年《芯片法案》下的美国ITSI计划
  • 政府目标:2035年前实现40亿美元半导体设计出口
  • 享受10年税收减免,允许100%外资持股
  • 暂无晶圆制造业务——仅限设计与组装
  • 现金奖励:8%(轻型工程类别)

Full Details

Investment profile for the semiconductor sector. 20K+ EEE/CSE graduates and emerging government support.

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AuthorExport Promotion Bureau (EPB)
PublisherEPB
CategoryInvestment & Trade
Published29 Jun 2026
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