总理塔里克将半导体列为孟加拉国继RMG之后的下一个增长引擎

达卡，2026年7月25日——总理塔里克·拉赫曼于周六在达卡的班加班杜·谢赫·穆吉布·拉赫曼新剧院为为期两天的2026年全国半导体研讨会暨BEAR峰会揭幕，宣布半导体产业是孟加拉国继成衣（RMG）之后下一个主要经济增长引擎。🚀

💡 这场高规格峰会由孟加拉国半导体工业协会（BSIA）、科技部与孟加拉国硅河项目联合主办，汇集了全球芯片制造商、政策制定者、研究人员以及孟加拉国海外技术人才，是当地首次举办的同类集会，目标是推动孟加拉国跻身全球深科技产业版图。

🏗️ 总理愿景：半导体成为下一个RMG支柱产业

总理在开幕式发言中将发展半导体产业定义为战略性经济转型方向，指出全球芯片市场规模持续扩张，孟加拉国需要突破服装出口的单一结构，实现出口产业多元化。

📉 总理讲话的核心要点如下：

• 🔧 成衣业之后最具发展潜力的经济领域 — 政府已开始实施综合规划，为半导体设计、测试和封装打造友好营商生态系统。
• 💰 税费减免政策 — 本届预算案已全部取消半导体产业原材料涉及的各项税费。
• 💵 出口现金激励 — 政府已采取相关措施，将针对半导体设计服务的出口收入推出现金奖励政策。
• 🎯 初创企业资助 — 政府首次每年划拨Tk 5 crore作为初创企业补贴，支持深科技领域的创新研发。
• 🏭 保税设施准入 — 免税保税设施及专业配套基础设施正在筹备落地，以吸引本地及外商投资。
• 🌐 新建生物技术园区 — 孟加拉国将推进现有高科技园区现代化升级，同步规划建设全新的生物技术园区。

🌍 1万亿美元全球市场机遇

📊 总理指出，全球半导体市场规模预计将在2026年接近$1 trillion，孟加拉国正积极布局，力争获取可观的市场份额。他表示，在第四次与第五次工业革命时代，半导体是现代文明的基石，目前芯片已广泛应用于人工智能、机器人、数据中心、可再生能源系统、医疗设备、移动电话及卫星等各类领域。

🤝 本次峰会的主题——“通过全球合作构建孟加拉国半导体未来”——表明达卡有意依托国际合作推进产业发展，而非选择单打独斗的发展路径。总理强调，建设具备全球竞争力的半导体产业需要政府、高等院校、研究机构、企业家、实业家以及任职于全球科技企业的孟加拉国籍海外专家共同投入。

📅 两日峰会架构

本次峰会将于2026年7月25日至26日举办，日程安排紧凑充实，包含多场全体会议、七场战略小组讨论，以及第二天举办的科研专题研讨会。

📋 首日亮点：

• 🏛️ 开幕环节——由邮政、电信与信息技术部部长Faqir Mahbub Anam、总理信息通信技术顾问Rehan Asif Asad、BSIA主席M A Jabbar、科学技术部秘书M Anwar Hossain发表致辞。
• 🎓 主旨演讲——由普渡大学电气与计算机工程系教授、Silicon River Bangladesh项目首席架构师Muhammad Mustafa Hussain博士发表。
• 🎤 全体会议环节——演讲嘉宾包括Texas Instruments首席技术官Ahmed Bahai博士、普渡大学高级副校长Dimitrios Peroulis教授。
• 🤝 全球企业机构参与——来自GlobalFoundries、NXP、Applied Materials、SanDisk、Credo以及Vietnam Semiconductor Alliance and Partnership的代表将出席本次峰会。

📋 次日——CREST研究员科研专题研讨会：

• 🔬 以“孟加拉国深度科技未来”为主题，展示孟加拉国新兴半导体研究人员的研究成果。
• 📚 是专为学术界与产业界搭建的知识交流平台。
• 💡 七场战略专题讨论涵盖劳动力发展、生态系统强化、全球伙伴关系、研究与创新、制造能力、商业化及新兴深度技术等核心方向。

📄 八份战略文件即将发布

本次峰会最具标志性的成果之一，是计划于7月26日的闭幕式上公布八份国家级战略文件，旨在为政府政策制定、产业投资、劳动力发展、研究、商业化及国际合作提供长期实施框架。

📚 八份文件具体包括：

1. 📘 2026年全国半导体研讨会建议书
2. 👥 孟加拉国2030年半导体人才路线图
3. 🔗 孟加拉国半导体生态系统路线图
4. 🌐 孟加拉国国际伙伴关系框架
5. 🎯 孟加拉国深度科技重点领域目录
6. 💼 孟加拉国深度科技商业化框架
7. 🧠 BrainGain 2.0框架
8. 🔬 CREST研究发展框架

🏭 2026年创新博览会——展示学生与初创企业人才成果

研讨会举办同期，孟加拉国总理还为2026年创新博览会揭幕，该展会集中展示了学生及初创企业家开发的半导体、人工智能、机器人、医疗技术、智能系统及其他深度科技领域的创新成果。🎯

总理参观了各展览展位，与创新从业者互动交流，并与本地及外国代表共同出席合影环节，BSIA领导层表示，这一举措将向年轻技术人员传递强烈信号，表明政府最高层正为他们的工作提供支持。

🏭 现有半导体产业基础

孟加拉国的半导体发展并非从零起步。由DBL Group于2017年成立的本土企业Neural Semiconductor，工程团队规模已从最初的20人增长至200余人，且计划再次将工程师团队规模扩大一倍。该公司主要聚焦物理设计、模拟设计、版图设计及射频工程领域，服务的客户主要来自美国和中国台湾地区。

📈 近年来，多家本土设计公司相继涌现，目前已有孟加拉国工程师任职于Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm等全球半导体领军企业。本次峰会旨在将这类海外人才的专业经验导入本土产业生态。

⚠️ 正视现存挑战

总理对未来发展路径持坦诚态度，承认半导体领域存在人才短缺、全球竞争激烈等问题。但他同时表示，相信孟加拉国年轻优秀的劳动力队伍和创新能力将助力该国实现产业发展目标。

🎯 政府的发展思路包含以下内容：

• 📚 通过高校合作与CREST Fellows programme开展人才培养
• 🏗️ 对高科技园区及保税设施进行基础设施投资
• 💵 推出涵盖税收减免、现金激励、创业补贴的财政激励政策
• 🌐 与全球半导体领军企业及学术机构建立国际合作关系
• 🧠 通过BrainGain 2.0框架吸引侨民人才参与发展

🔍 为何这对孟加拉国出口经济至关重要

孟加拉国出口品类高度集中于RMG领域，RMG出口占商品总出货量的80%以上。长期以来，这种品类集中的特征一直被经济学家和贸易机构视为发展风险。本次半导体产业推进计划是孟加拉国数十年来最具力度的出口多元化尝试。

📦 即便仅能占据全球1万亿美元半导体市场的一小部分，也将实现以下成效：

• 📈 降低对单一出口行业的依赖程度
• 💼 为孟加拉国工程师创造高技能、高收入的就业岗位
• 🎓 吸引侨民人才回流，扭转人才流失局面
• 🔬 带动电子制造、人工智能、机器人领域的配套产业发展
• 💰 提升服务出口（而非仅商品出口）带来的外汇收入

本次峰会将于7月26日闭幕，届时将正式发布8份战略文件，这些文件将为孟加拉国2030年及更远期的半导体政策路线图提供指导。